Wolframkupfermaterial kann eine gute Wärmeausdehnungsanpassung mit Keramikmaterialien, Halbleitermaterialien, Metallmaterialien usw. bilden und wird häufig in den Bereichen Mikrowelle, Hochfrequenz, Halbleiter-Hochleistungsverpackungen, Halbleiterlaser und optische Kommunikation sowie in anderen Bereichen eingesetzt.
Cu/Mo/Cu(CMC)-Kühlkörper, auch als CMC-Legierung bekannt, ist ein Sandwich-Struktur- und Flachplatten-Verbundwerkstoff. Es verwendet reines Molybdän als Kernmaterial und ist auf beiden Seiten mit reinem Kupfer oderdispersionsverstärktem Kupfer beschichtet.