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Elektronisches Verpackungsmaterial

Elektronisches Verpackungsmaterial

  • Wolframkupfer-WCu-Kühlkörper

    Wolframkupfer-WCu-Kühlkörper

    Wolframkupfermaterial kann eine gute Wärmeausdehnungsanpassung mit Keramikmaterialien, Halbleitermaterialien, Metallmaterialien usw. bilden und wird häufig in den Bereichen Mikrowelle, Hochfrequenz, Halbleiter-Hochleistungsverpackungen, Halbleiterlaser und optische Kommunikation sowie in anderen Bereichen eingesetzt.

  • CMC CuMoCu-Kühlkörper

    CMC CuMoCu-Kühlkörper

    Cu/Mo/Cu(CMC)-Kühlkörper, auch als CMC-Legierung bekannt, ist ein Sandwich-Struktur- und Flachplatten-Verbundwerkstoff. Es verwendet reines Molybdän als Kernmaterial und ist auf beiden Seiten mit reinem Kupfer oderdispersionsverstärktem Kupfer beschichtet.