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Elektronisches Verpackungsmaterial
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Wolfram-Kupfer-WCu-Kühlkörper
Wolframkupfermaterial kann eine gute Wärmeausdehnungsanpassung mit keramischen Materialien, Halbleitermaterialien, Metallmaterialien usw. bilden und wird häufig in Mikrowellen-, Hochfrequenz-, Halbleiter-Hochleistungsverpackungen, Halbleiterlasern und optischer Kommunikation und anderen Bereichen verwendet.
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CMC CuMoCu-Kühlkörper
Der Cu/Mo/Cu(CMC)-Kühlkörper, auch bekannt als CMC-Legierung, ist ein Sandwich-Struktur- und Flachplatten-Verbundmaterial.Es verwendet reines Molybdän als Kernmaterial und ist beidseitig mit reinem Kupfer oder dispersionsverstärktem Kupfer überzogen.
