Arten und Anwendungen von Molybdändrähten

CPC-Material (Kupfer/Molybdän-Kupfer/Kupfer-Verbundmaterial) – das bevorzugte Material für die Basis von Keramikrohrgehäusen

Cu Mo Cu/Kupfer-Verbundwerkstoff (CPC) ist das bevorzugte Material für die Basis von Keramikrohrgehäusen mit hoher Wärmeleitfähigkeit, Dimensionsstabilität, mechanischer Festigkeit, chemischer Stabilität und Isolationsleistung. Sein gestaltbarer Wärmeausdehnungskoeffizient und seine Wärmeleitfähigkeit machen es zu einem idealen Verpackungsmaterial für HF-, Mikrowellen- und Halbleiter-Hochleistungsgeräte.

Ähnlich wie Kupfer/Molybdän/Kupfer (CMC) handelt es sich auch bei Kupfer/Molybdän-Kupfer/Kupfer um eine Sandwichstruktur. Es besteht aus zwei Unterschichten – Kupfer (Cu), umhüllt von einer Kernschicht – einer Molybdän-Kupfer-Legierung (MoCu). Es weist im X-Bereich und im Y-Bereich unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Im Vergleich zu Wolframkupfer, Molybdänkupfer und Kupfer/Molybdän/Kupfer-Materialien weist Kupfer-Molybdän-Kupfer-Kupfer (Cu/MoCu/Cu) eine höhere Wärmeleitfähigkeit und einen relativ günstigen Preis auf.

CPC-Material (Kupfer/Molybdän-Kupfer/Kupfer-Verbundmaterial) – das bevorzugte Material für die Basis von Keramikrohrgehäusen

CPC-Material ist ein Kupfer/Molybdän-Kupfer/Kupfer-Metall-Verbundwerkstoff mit den folgenden Leistungsmerkmalen:

1. Höhere Wärmeleitfähigkeit als CMC

2. Kann zur Kostensenkung in Teile gestanzt werden

3. Feste Schnittstellenverklebung, hält 850 stand℃wiederholt hohen Temperaturen ausgesetzt werden

4. Gestaltbarer Wärmeausdehnungskoeffizient, passende Materialien wie Halbleiter und Keramik

5. Nicht magnetisch

Bei der Auswahl der Verpackungsmaterialien für Keramikrohr-Verpackungsböden müssen in der Regel folgende Faktoren berücksichtigt werden:

Wärmeleitfähigkeit: Die Basis des Keramikrohrgehäuses muss über eine gute Wärmeleitfähigkeit verfügen, um die Wärme effektiv abzuleiten und das verpackte Gerät vor Schäden durch Überhitzung zu schützen. Daher ist es wichtig, CPC-Materialien mit höherer Wärmeleitfähigkeit zu wählen.

Dimensionsstabilität: Das Basismaterial der Verpackung muss über eine gute Dimensionsstabilität verfügen, um sicherzustellen, dass das verpackte Gerät bei unterschiedlichen Temperaturen und Umgebungen eine stabile Größe behält und Verpackungsfehler aufgrund von Materialausdehnung oder -kontraktion vermieden werden.

Mechanische Festigkeit: CPC-Materialien müssen über eine ausreichende mechanische Festigkeit verfügen, um Belastungen und äußeren Stößen während der Montage standzuhalten und verpackte Geräte vor Beschädigungen zu schützen.

Chemische Stabilität: Wählen Sie Materialien mit guter chemischer Stabilität, die unter verschiedenen Umgebungsbedingungen eine stabile Leistung aufrechterhalten können und nicht durch chemische Substanzen korrodiert werden.

Isolationseigenschaften: CPC-Materialien müssen über gute Isolationseigenschaften verfügen, um verpackte elektronische Geräte vor elektrischen Ausfällen und Ausfällen zu schützen.

CPC-Elektronikverpackungsmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit

CPC-Verpackungsmaterialien können entsprechend ihrer Materialeigenschaften in CPC141, CPC111 und CPC232 unterteilt werden. Die Zahlen dahinter bedeuten hauptsächlich den Anteil des Materialanteils der Sandwichstruktur.